上海博金同泰科技有限公司成立于 2026 年，掌握数模混合芯片核心技术，核心团队具备二十年以上行业经验，掌握 7nm–180nm 多种核心 IP，在混合模拟信号、先进工艺制程方面积累深厚，并与芯片上下游多家 FAB 及封测厂商建立了战略合作联盟。
公司业务覆盖先进制程的 ASIC 或 SoC 前端设计、物理后端设计、低功耗与高性能解决方案、可测性设计及先进封装方案，并延伸至先进封装、先进测试、产品工程、质量保证等生产服务环节，为客户提供从设计到制造的一站式解决方案——让客户把复杂留给我们，把确定性带走。
无论是架构探索还是物理落地，CarrySemi 都能以成熟的方法论和工程经验，把风险前置化解。
“从规格定义到 RTL 交付，我们与您一起把架构想清楚。”
覆盖架构设计、RTL 编码、功能验证与 FPGA 原型验证。我们以可复用的 IP 积累与严格的验证流程，确保设计一次收敛，为后端与量产打下坚实基础。
“好的物理实现，是性能、面积与良率的平衡艺术。”
提供综合、布局布线、时钟树综合、物理验证到签核的完整后端服务。熟悉先进工艺节点的设计规则与时序收敛方法，确保流片一次成功。
“同一颗芯片，既能跑得快，也能耗得少。”
面向不同应用场景提供低功耗与高性能双路径方案：多电压域、电源门控、DVFS 等低功耗技术，以及高性能 CPU/GPU/NPU 子系统的架构与实现优化。
“可测性不是事后补救，而是与设计同步生长的能力。”
提供 Scan / MBIST / Boundary Scan 等 DFT 方案设计与 ATPG 生成，兼顾测试覆盖率与测试成本，让每一颗芯片在量产线上被快速、准确地筛选。
“封装方案，决定了芯片最终抵达系统的形态。”
提供 Wire Bond、Flip Chip、Fan-Out、2.5D/3D 等先进封装方案设计与仿真，协同热管理与信号完整性分析，衔接设计与量产两端。
从第一通电话到量产交付，CarrySemi 用四步把复杂项目拆成清晰的里程碑。
先进封装、先进测试、产品工程与质量保证，四大生产服务环节无缝衔接设计成果。
Wire Bond 到 2.5D/3D 的多平台封装能力，方案设计与量产导入一站式完成。
覆盖晶圆测试与成品测试的 ATE 解决方案，测试程序开发与向量优化经验丰富。
从工程批到量产批的产品化全程支持，良率爬坡与失效分析快速闭环。
完善的 QA 体系与可靠性验证流程，为每一颗交付芯片的品质兜底。
“我们希望成为客户芯片之路上最确定的那个伙伴——把复杂留给自己，把确定性交给客户。”
还有其他问题？欢迎随时联系我们，我们通常在一个工作日内回复。
我们提供一站式定制芯片服务，涵盖 SoC 前端设计、物理后端设计、低功耗与高性能解决方案、可测性设计（DFT）及先进封装方案，并延伸至先进封装、先进测试、产品工程、质量保证等生产服务。
可以。既可以选择从前端到量产的全流程一站式服务，也可以单独委托某个设计或生产环节，我们按项目需求灵活配合。
项目按「需求对齐 → 方案设计 → 工程实现 → 量产交付」四步推进，每个阶段都有明确的里程碑与评审节点，进展全程透明可追踪。
支持 Wire Bond、Flip Chip、Fan-Out 以及 2.5D/3D 等先进封装形式，我们会根据芯片的应用场景、性能与成本要求推荐最合适的封装路线。
发送邮件至 support@carrysemi.com.cn，或致电 +86-13816873335 简述您的项目需求。我们会在一个工作日内与您联系，安排需求沟通与可行性评估。
